(1)化学镍电镀其过程是在催化剂(Fe)的催化作用下,零件表面发生化学反应的过程。所获得的镀层与基体之间是化学键的连接。而电镀镍工艺所获得的镀层是在电流作用下单向沉积的单金属镍层。化学镍电镀层与基体的结合强度及耐蚀性优于电镀镍层。

(2)化学镍电镀工艺能适应任何型面的施镀,只要镀液能浸泡到的型面均可镀到,而电镀镍工艺只能对简单的型面施镀。

(3)粉末冶金件化学镍电镀工艺简单,零件无需堵孔,设备投资小,容易实现批量生产。而粉末冶金件电镀工艺复杂,零件必须堵孔,设备投资大。

(4)化学镍电镀工艺成本低,电能仅用以供镀液加热使用;在连续作业时,使用过的镀液经补加镀液成分后可继续使用,大大节约电能。而电镀镍工艺在零件电镀时所需电流密度为2～25A/dm2,同时镀液仍然要加热到40～50℃。经测算,化学镍电镀工艺每平方分米镀层平均耗电008kW·h,而电镀镍工艺则耗电01kW·h。

(5)化学镍电镀工艺成本为02～03元/m2,而电镀镍工艺则为04～05元/m2。

(6)化学镍电镀工艺无废气排放,仅有少量的清洗液,经处理后不污染环境。而电镀镍工艺则有大量的废气、废水排放,污染环境。

综上所述,化学镍电镀工艺是铁基粉末冶金零件镀覆的较先进的工艺,有着传统电镀镍工艺不可比拟的优越性。极具推广应用价值。